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可靠性驗證
可靠度板階恒加速試驗
描述： 恒加速試驗的目的, 用來確定恒定加速度對微電子器件的影響, 補(bǔ)充在機(jī)械沖擊和振動試驗過程中不一定能被檢測出來的樣品本身結(jié)構(gòu)和機(jī)械類型的缺陷，同時也可用于作為高應(yīng)力試驗來檢定封裝、內(nèi)部鍵合、芯片或基板的焊接以及一些其它部件的極限機(jī)械強(qiáng)度。從而補(bǔ)強(qiáng)現(xiàn)有機(jī)械沖擊與振動外, 對機(jī)械結(jié)構(gòu)的極限驗證目的。
芯片產(chǎn)品經(jīng)受穩(wěn)態(tài)加速度（恒加速度）環(huán)境所產(chǎn)生的力（重力除外）的作用下, 結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性和性能是否良好, 以及評價一些元器件的結(jié)構(gòu)完好性, 并且在穩(wěn)態(tài)加速度（恒加速度）環(huán)境下考核試品的電參數(shù)。
該設(shè)備加速度范圍：5000(g)∽40000(g)，符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)（AEC）定義條件, < 40 Pin使用30000（g）, 且完全滿足常規(guī)芯片尺寸范圍。
失效模式：外觀破損，內(nèi)部邦線斷裂異常。
應(yīng)用范圍：汽車電子標(biāo)準(zhǔn)AEC集成電路與半導(dǎo)體元器件。
檢測設(shè)備圖片：
