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DPA檢測
X-Ray 檢測
描述：X射線(X-ray)檢測是當前非損壞樣品來分析產品內部缺陷的快速有效的檢測方法。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。
X-ray檢測主要檢查芯片內部晶圓、鍵合絲、基板、粘結料、塑封料，同時可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度、塑封料異物、模組內部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類異常現象。同時客戶可以提供原裝樣品或良品檢測芯片內部的一致性。
我們的優勢：業界高精度設備，快速交期，豐富的檢測經驗。
X-Ray檢測圖片：
鍵合絲相交 內部電極斷裂
鍵合絲及晶圓缺失 封裝缺口
結構差異
X-Ray檢測設備圖片：
