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DPA檢測(cè)
X-Ray 檢測(cè)
描述：X射線(xiàn)(X-ray)檢測(cè)是當(dāng)前非損壞樣品來(lái)分析產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的快速有效的檢測(cè)方法。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
X-ray檢測(cè)主要檢查芯片內(nèi)部晶圓、鍵合絲、基板、粘結(jié)料、塑封料，同時(shí)可以檢查晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接料爬升高度、鍵合絲弧度、塑封料異物、模組內(nèi)部元件傾斜及焊接、ESD損傷等各類(lèi)異常現(xiàn)象。同時(shí)客戶(hù)可以提供原裝樣品或良品檢測(cè)芯片內(nèi)部的一致性。
我們的優(yōu)勢(shì)：業(yè)界高精度設(shè)備，快速交期，豐富的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。
X-Ray檢測(cè)圖片：
鍵合絲相交 內(nèi)部電極斷裂
鍵合絲及晶圓缺失 封裝缺口
結(jié)構(gòu)差異
X-Ray檢測(cè)設(shè)備圖片：
