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失效分析
切片測試（Cross Section）
描述： 切片技術（英文名: Cross-section, X-section），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。
切片分析技術常用于PCB/PCBA、零部件等制造行業中，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據，也是芯片失效分析常用的手段之一。
應用范圍：半導體元器件、PCB/PCBA。
切片測試圖片：
切片測試設備圖片：
切片測試分析步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
