<rt id="e60w0"></rt>
描述： 切片技術(shù)（英文名: Cross-section, X-section），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。
切片分析技術(shù)常用于PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)，也是芯片失效分析常用的手段之一。
應(yīng)用范圍：半導(dǎo)體元器件、PCB/PCBA。
切片測(cè)試圖片：
切片測(cè)試設(shè)備圖片：
切片測(cè)試分析步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
全國熱線
4008-655-800
CXOLab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號(hào)英達(dá)豐工業(yè)園A棟2樓
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路深紡大廈C座3樓N307
粵ICP備2023133780號(hào) 創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2024
友情鏈接：
創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2024
QQ咨詢
咨詢熱線
咨詢熱線：
0755-82719442
0755-23483975
官方微信
歡迎關(guān)注官方微信
意見反饋
TOP
<li id="ui880"></li>