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可靠性驗證
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- 機械類試驗
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- 腐蝕類試驗
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- IP防水/防塵試驗
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低應變率-板彎/彎曲試驗
描述：
彎曲試驗/板灣試驗(Bending Test)其目的確認產品在受到外在彎曲應力作用環境下，其元器件焊點及材料結構等，所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小。
失效模式：板級彎曲試驗(Cyclic Bending)，目的是驗證產品能承受的最大彎曲應力，會造成錫球拉扯導致斷裂，透過紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式，可觀察到錫裂所發生區域與面積。
應用范圍：
集成電路、PCB和PCBA板。
測試圖片：
板級彎曲試驗
紅墨水試驗
切片分析(Cross Section)
檢測設備圖片：
