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可靠性驗(yàn)證
- 車載集成電路可靠性驗(yàn)證
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- 環(huán)境類試驗(yàn)
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗(yàn) · HASS試驗(yàn) · 快速溫變 · 溫度循環(huán) · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機(jī)械類試驗(yàn)
- · 拉力試驗(yàn) · 芯片強(qiáng)度試驗(yàn) · 高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn) · 低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn) · 高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn) · 芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn) · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合（溫度、濕度、振動(dòng)） · 四綜合（溫度、濕度、振動(dòng)、高度） · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗(yàn)
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗(yàn)
- IP防水/防塵試驗(yàn)
- · IP防水等級（IP00~IP69K） · 冰水沖擊 · 浸水試驗(yàn) · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級（IP00~IP69）
拉力試驗(yàn)（Pull Test）
描述：
板階可靠性(Board Level)相關(guān)測試，主要是以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié)，后續(xù)延伸設(shè)計(jì)可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式，故此類試驗(yàn)，是藉由模擬外來應(yīng)力(Stress)，評估對元器件結(jié)合所造成的強(qiáng)度，以及重復(fù)使用次數(shù)對產(chǎn)品未來的使用壽命之影響。
應(yīng)用范圍：集成電路。
檢測圖片：
檢測設(shè)備圖片：
