DPA檢測

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣，對元器件樣品進(jìn)行破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程、DPA分析不但適用于軍用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進(jìn)貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等。

DPA的目的

可靠性設(shè)計工作必須遵循“預(yù)防為主、早期投入”的方針，將預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和糾正可靠性設(shè)計及元器件、材料和工藝方法的缺陷作為工作重點，采用成熟的設(shè)計和行之有效的可靠性分析、試驗技術(shù)，以保證和提高武器裝備的固有可靠性。進(jìn)行早期投入可以取得事半功倍的效果，可以降低全壽命費(fèi)用（全壽命費(fèi)用=研制費(fèi)+生產(chǎn)費(fèi)＋使用維修費(fèi)）。

DPA就是遵循"預(yù)防為主、早期投入"的方針，對重要的元器件在投入使用之前，按生產(chǎn)批次對元器抽樣件進(jìn)行DPA，剔除不合格的、有缺陷的批次，確保符合質(zhì)量要求裝機(jī)使用，保證系統(tǒng)的可靠性。根據(jù)DPA的結(jié)果信息可以拒收在生產(chǎn)中有明顯缺陷或潛在缺陷的批次，對異常的批次采取適當(dāng)?shù)奶幚泶胧υ骷谠O(shè)計、材料或工藝等方面提出改進(jìn)措施。可有效地防止有明顯或潛在缺陷的元器件裝機(jī)使用，保證符合質(zhì)量要求的元器件裝機(jī)，降低了在系統(tǒng)討驗和現(xiàn)場使用中因元器件固有缺陷所造成故障的概率。