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服務(wù)項(xiàng)目

IC真?zhèn)螜z測

DPA檢測

失效分析

開發(fā)及功能驗(yàn)證

材料分析

可靠性驗(yàn)證

電磁兼容（EMC）

化學(xué)分析

無損檢測

標(biāo)簽檢測

破壞性檢測

增值服務(wù)

包裝與物流

DPA檢測-三級

粒子碰撞噪聲檢測

內(nèi)部水汽含量

超聲波掃描（SAT檢測）

可焊性測試

鍵合強(qiáng)度

芯片剪切強(qiáng)度

結(jié)構(gòu)

非破壞分析

3D數(shù)碼顯微鏡

超聲波掃描（SAT檢測）

電性檢測

半導(dǎo)體組件參數(shù)分析

電特性測試

點(diǎn)針信號量測

靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)

失效點(diǎn)定位

砷化鎵銦微光顯微鏡

激光束電阻異常偵測

Thermal EMMI(InSb)

破壞性物理分析

物性分析

剖面/晶背研磨

離子束剖面研磨(CP)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

工程樣品封裝服務(wù)

芯片打線/封裝

競爭力分析

芯片結(jié)構(gòu)分析

新產(chǎn)品開發(fā)測試（FT）

FPGA開發(fā)

單片機(jī)開發(fā)

測試電路板設(shè)計(jì)/制作

關(guān)鍵功能測試

分立元器件測試

芯片電路修改

芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯(cuò)

新型 WLCSP 電路修正技術(shù)

結(jié)構(gòu)觀察

穿透式電子顯微鏡(TEM)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

雙束聚焦離子束

成分分析

穿透式電子顯微鏡(TEM)

掃描式電子顯微鏡(SEM)

光譜能量分析儀

光譜能量分析儀

車載集成電路可靠性驗(yàn)證

車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)

板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證

車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證

可靠度板階恒加速試驗(yàn)

間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)

可靠度外形尺寸試驗(yàn)

可靠度共面性試驗(yàn)

環(huán)境類試驗(yàn)

HALT試驗(yàn)

HASS試驗(yàn)

溫度循環(huán)

高空低氣壓

機(jī)械類試驗(yàn)

拉力試驗(yàn)

芯片強(qiáng)度試驗(yàn)

高應(yīng)變率-振動試驗(yàn)

低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)

高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)

芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)

芯片封裝完整性-封裝體完整性測試

三綜合（溫度、濕度、振動）

四綜合（溫度、濕度、振動、高度）

腐蝕類試驗(yàn)

耐試劑試驗(yàn)

IP防水/防塵試驗(yàn)

IP防水等級（IP00~IP69K）

浸水試驗(yàn)

JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試

IP防塵等級（IP00~IP69）

電磁兼容（EMC）

射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度

傳導(dǎo)干擾測試

電磁輻射比吸收率測試

電快速瞬變脈沖群抗擾度測試

電壓閃爍測試

電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化抗擾度

工頻磁場抗擾度測試

諧波干擾測試

靜電放電抗擾度測試

浪涌（沖擊）抗擾度測試

輻射干擾測試

無線射頻測試

高效液相色譜分析(HPLC)

裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析（PY-GC-MS）

電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析（ICP-OES）

重金屬檢測

阻燃性試驗(yàn)

阻燃性試驗(yàn)