芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽，是芯片常用的一種失效分析時檢測方法。通常，數據手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設計可靠、低功耗、高性能的芯片產品，就不能停留在數據手冊上，需要深入研究集成電路內部的工作原理，其制造工藝與其性能的關系，并且具有一定的分析集成電路的能力。
芯片封裝的材料
一個芯片通常由以下結構構成：
1.導線架。由金屬制成，用于連接硅晶片與電路板。
2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保護硅晶片。
3.晶片與導線架之間的連接線。由金線或鋁線構成，用于連接硅晶片與導線架。
4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構成，是集成電路的核心組件。
5.散熱底座。由金屬制成，硅晶片通過膠水粘在散熱底座上。
_20211111133950_572.jpg "芯片開蓋(Decap)檢測的有效方法及全過程細節")
通過物理或化學的方法逐層剝高各類芯片的封裝材料，以實現芯片內部結構的目檢和電氣測試。芯片開封是進行芯片失效分析的重要手段。現行的芯片開封方法有機械開封法酸刻蝕開封法和等離子體開封法等。
原理分析：
機械開封法利用鉆頭或刀具去除芯片的封裝材料，這種開封方法速度慢，可控性差，對結構尺寸微小的芯片不適用。
酸刻蝕開封法的原理是以適量強酸腐蝕芯片的塑封層，酸刻蝕開封法形成的廢液容易造成環境污染，且開封過程也不可控。
芯片開蓋的含義
Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
芯片開蓋范圍
普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
芯片開蓋方法
一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap 。現在大部分Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。
高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐蝕變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。
芯片開蓋方法一：在加熱板上加熱，溫度要達100-150度，將芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發煙硝酸（濃度>98%）。滴在產品表面，這時樹脂表面起化學反應，且冒出氣泡，待反應稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲波清洗機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復清洗確保芯片表面無殘留物。
芯片開蓋方法二：將所有產品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。
開蓋注意點：所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。產品開帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠，或者第二點。另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。注意控制開帽溫度不要太高。
分析中常用酸：濃硫酸：這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。濃鹽酸：指37%（V/V）的鹽酸，有強烈的揮發性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。發煙硝酸：指濃度為98%（V/V）的硝酸。用來開帽。有強烈的揮發性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水：指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐蝕金球，因它腐蝕性很強，可腐蝕金。
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