◆ 報告導讀 ◆

為了使更多客戶了解異常物料信息，創芯檢測定期對外發布元器件品質異常分析檢測報告，希望能夠幫助您預警風險，安心購物，避免購買到不合格器件。

本次對外公布數據為2024年3月創芯檢測實驗室攔截高風險及高危物料。

綜合分析

外觀檢測

功能檢測

無損檢測

開蓋檢測

失效分析

DPA檢測

01外觀檢測

外觀檢測是指確認收到的芯片數量、內包裝、濕度指示、干燥劑要求和外包裝是否符合要求。單個芯片的外觀檢測主要包括：芯片的打字、年份、原產地、是否重新涂層、管腳的狀態、是否有重新打磨痕跡、不明殘留物、以及廠家logo的位置等。

02功能檢測

功能檢測是指在特定工作條件（即器件正常使用環境，通常為常溫），器件正常工作的狀態下，進行各種必要的邏輯或信號狀態測試。此測試依據原廠規格書以及行業標準或規范，設計可行性測試向量或專用測試電路，對檢測樣片施加相應的信號源輸入，通過外圍電路的調節控制、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關系及輸出波形的變化狀態，檢測電子元器件的功能特性。

芯片功能測試常用6種方法有：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

03無損檢測

無損檢測是指在檢查IC內部時，不傷害其內部組織的前提下，以物理方法的手段，借助設備器材，對芯片內部及表面的結構、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、性質、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。

常用的無損檢測方法有：外觀檢測、X-Ray檢測、熱傳導測試、超聲波檢測、XRF檢測等。

04開蓋檢測

開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實驗，是使用化學試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內部晶粒表面的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真偽檢測手段，能確定芯片的真實性、完整性。

Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB、QFP、DIP、SOT等）、打線類型（AuCuAg）。

05失效分析

 通過專業失效分析設備，借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，并提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現。

創芯檢測提供元器件到PCBA分析及改善方案，常用分析項目有：數碼顯微鏡、X-Ray 檢測、超聲波掃描 (SAT檢測)、I-V曲線測試、開蓋檢測、FIB（聚焦離子束）、Thermal EMMI(InSb)、砷化鎵銦微光顯微鏡、激光束電阻異常偵測、芯片去層 (Delayer)、切片測試（Cross Section）、掃描式電子顯微鏡(SEM)/EDS等。

06DPA檢測

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，按元器件的生產批次進行抽樣，對元器件樣品進行破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程、DPA分析不但適用于軍用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等。

項目涉密不做具體展示