在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關的檢測設備進行的，這里針對這一類焊接的檢測設備主要是X-ray。
那么我們今天的主題，切片檢測是做什么的呢？它主要的應用環節還是在PCB電路板上，對于PCB電路板的質量進行切片檢測。但是在smt貼片中如果出現重大的品質異常也需要對整個焊接完成的電路板進行特殊部位的切片檢測。兩者都是對電路板內部的情況進行焊接的，但是應用的環節不一樣。
X-ray主要是機器內的發射器射出高能量電子產生X-ray進行樣品穿透造影，由于樣品內各結構的密度是不相同的，故在X-ray穿透不同物體時所呈現的影像會有黑白灰度的差異，進而顯示樣品內缺陷位置與形態。X-ray檢查屬于非破壞性樣品分析，后續可再執行其他測試。
一、X-ray檢查可以應用在：
1、IC封裝零件內部缺陷觀察(走線斷裂，封裝材料材孔洞、裂痕等異常)
2、組裝電子電路板焊接狀況觀察(空焊、起球、橋連等異常)
3、焊接點內存在的氣孔比例分析
4、各式材料正、側、傾斜角度觀察
5、多孔材料內填充狀況觀察
二、切片測試(Cross Section Test)
主要是針對樣品的異常部位進行破壞性的檢測，首先要對異常部位進行取樣，然后使用樹脂將改部位封存固化起來，然后研磨拋光，最后在顯微鏡進行放大檢測。
相較于X-ray的使用頻率，切片測試的使用概率是很低的，我們也不是很常見。
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