開年首月至春節(jié)期間，市場部分ST、TI品牌物料到貨，加上淡季效應(yīng)，缺貨勢頭略減。但從晶圓代工不斷漲價(jià)來看，缺貨基調(diào)沒有改變。此外，這期間兩筆業(yè)內(nèi)大額并購以失敗畫上句號。由于壟斷爭議難以規(guī)避，外加缺芯大潮的敏感時(shí)局，這兩樁并購本來就難以通過，此番畫上句號，業(yè)內(nèi)對它們的關(guān)注與爭議也可告一段落。
兩大并購失敗，跨國交易愈艱
2月9日，報(bào)道指出英偉達(dá)正式終止收購ARM。按照協(xié)定，英偉達(dá)將付給ARM母公司軟銀12.5億美元的“分手費(fèi)”。這筆交易共走了18個(gè)月的程序，期間受到業(yè)內(nèi)廣泛質(zhì)疑和監(jiān)管嚴(yán)厲打壓。久而不決之下，黯然畫上句號。
這之前在1月31日，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)也以失敗告終，這筆交易最后卡在德國經(jīng)濟(jì)部。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，全球缺芯之下，歐洲國家重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全，不會(huì)將優(yōu)質(zhì)企業(yè)“拱手讓人”。以上兩大熱點(diǎn)并購最終失敗收尾，表明缺芯之下半導(dǎo)體行業(yè)跨國并購再難成行。
缺芯造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得強(qiáng)勁增長動(dòng)力，大小企業(yè)均有樂觀的發(fā)展前景，缺乏整并需求，剛剛過去的2021年就是一個(gè)并購小年。產(chǎn)業(yè)因素之外，還有政策因素影響并購，缺芯導(dǎo)致各主要國家和地區(qū)嚴(yán)控跨區(qū)域并購，以留住本土優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)，顯然不利于并購開展。
前不久，業(yè)內(nèi)傳出三星打算拿下NXP、英飛凌等車芯企業(yè)中的一家，照目前情況看顯然無法落實(shí)。三星若貿(mào)然推行如此大規(guī)模的并購，迎來的只能是行業(yè)反對和監(jiān)管打壓。
產(chǎn)業(yè)鏈上下，漲價(jià)仍是主旋律
有了去年積攢下來的慣性，今年晶圓代工仍在漲價(jià)。開年之時(shí)，傳出晶圓代工第一季度再漲5%-10%。之后，聯(lián)電表示首季平均漲價(jià)5%。與此同時(shí)，也傳出臺積電漲價(jià)，今年的平均價(jià)格相較去年將漲8%-10%，甚至連最大客戶蘋果也在漲價(jià)范圍內(nèi)。代工廠雖然對全行業(yè)都開放，但肯定是大客戶及長期合作的客戶能夠獲得更好的待遇，如今蘋果也在漲價(jià)范圍內(nèi)，說明代工漲價(jià)的勢能遠(yuǎn)未停止。
產(chǎn)能供不應(yīng)求，下游IC廠商普遍要簽長約鎖定產(chǎn)能。而代工廠訂單滿手，對硅晶圓的需求也更大。消息指出，勝高訂單滿載到2026年，環(huán)球晶圓也看好行情至2024年。在產(chǎn)能吃緊下，今年各尺寸硅晶圓漲幅至少2成起跳，部分廠商最高或漲30%。
總的來說，現(xiàn)在芯片上游環(huán)節(jié)的產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，在硅晶圓廠和代工廠的新產(chǎn)能開出之前，芯片廠都要付出額外成本去搶。而這些額外的成本，勢必也要轉(zhuǎn)嫁到更下游的環(huán)節(jié)上去，這也就導(dǎo)致今年1月IC市場依然“漲”聲不斷。
原廠動(dòng)向方面，1月有歐姆龍和西克（SICK）兩大自動(dòng)化元件廠商調(diào)漲報(bào)價(jià)，前者針對PLC、傳感器等產(chǎn)品漲價(jià)10%-15%，后者對中國所售產(chǎn)品的價(jià)格平均調(diào)漲8%-20%。
現(xiàn)貨市場方面，傳感器近一個(gè)月也是在漲價(jià)，交期也在延長。富昌電子的行情報(bào)告指出英飛凌、ST、NXP、博世及Melexis等廠的傳感器產(chǎn)品交期都在16周以上，最長高達(dá)52周。
至于市場最熱的MCU，還是跟之前一樣，ST和NXP的眾多產(chǎn)品線都處于缺貨，Microchip、英飛凌及瑞薩等品牌交期普遍達(dá)到40周以上，更有甚者達(dá)52周。另外，最近傳出Microchip將在3月1日漲價(jià)，預(yù)計(jì)漲幅5%-20%，無異于一枚“重磅炸彈”投向市場。
總而言之，1月兩大廠發(fā)函，最近又有Microchip漲價(jià)“烏云壓頂”，第一季度交期拉長、缺貨漲價(jià)只怕愈演愈烈。之前，也確有一些報(bào)道質(zhì)疑業(yè)內(nèi)需求，但在此市況下顯然難以成立。現(xiàn)階段，IDM廠和晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)尚未落實(shí)，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為2023年芯片行情將迎來反轉(zhuǎn)點(diǎn)。以各廠擴(kuò)產(chǎn)手筆之大，屆時(shí)芯片轉(zhuǎn)為過剩也將很快。
1月和春節(jié)假期業(yè)內(nèi)重要事件
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