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IC芯片是半導體行業的重要產物，用于各種電子設備和系統，其性能與可靠性直接影響著電子設備的性能與壽命。在一些特殊情況下，需要通過烘烤配合來滿足芯片的生產要求。下面就介紹一下IC芯片烘烤的條件和要求。

2023-06-12 16:13:53

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濕敏元器件及芯片的存儲環境，應保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業的環境溫濕度高于標準范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環境中時，環境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。為增進大家對芯片烘烤的認識，以下是創芯檢測整理的相關內容，希望能給您帶來參考與幫助。

2023-02-15 14:01:29

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當電子元器件儲存環境濕度過高時，濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發生元件鼓脹和爆裂，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

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PCB在制造完成之后，都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產時，產生PCB爆板的問題。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合,焊接的效果也會大大改善。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業規范的。詳細內容如下:

2022-08-17 18:22:27

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集成電路分為商業級器件、工業級器件、汽車工業級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業級器件是0~+70℃、工業級器件是-40~+85℃、汽車工業級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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IC、BGA等器件，被稱為濕敏器件，其存儲及烘烤都是根據IPC標準要求。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。而其此種結構特點，決定了集成電路芯片會由不同材質的材料組成。而這些材料的結合部位，就會產生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環境中時，環境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。

2021-10-21 17:26:00

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集成電路分為商業級器件、工業級器件、汽車工業級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業級器件是0~+70℃、工業級器件是-40~+85℃、汽車工業級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤，本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 16:56:00

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在一些工廠中，也會存在芯片無法管控而導致芯片受潮嚴重的情況。此時也是不得不對芯片進行烘烤除濕。盡量避免芯片進行高溫烘烤，可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 15:46:00

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