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濕氣敏感器件是指由吸濕材料（如：環氧樹脂，聚合樹脂等）等封裝的電子元器件。濕氣敏感等級（在電子行業中稱之為MSL）定義用于回流焊工藝，一個元器件可以暴露在不高于華氏30℃，60-85%相對濕度的環境中的最長安全時間。該范圍從MSL 1開始，稱之為“無限制”或不受影響，而每個增量級別則表示一個持續的時間閾值。

2023-10-19 17:18:09

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焊點的質量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質量，實現SMT部件的最終可靠性非常重要。本文將介紹BGA焊接質量檢查的常見方法。

2023-10-18 16:54:23

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元器件DPA（Destructive Physical Analysis）檢測是一種通過對元器件進行物理分析，確定其失效的原因和機理的方法。在電子產品制造和維修過程中，元器件的失效可能會導致整個電路的失效，影響整個電子產品的性能和可靠性。因此，對于元器件的DPA檢測顯得尤為重要。

2023-10-18 16:54:12

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在PCBA加工中，BGA焊接是一個關鍵的工序。然而，由于BGA焊接后的檢查和維修相對困難，必須使用X射線透視來確保焊接連接的可靠性。因此，在PCBA加工中，對BGA焊接的不良診斷至關重要，特別是在回流焊接過程中。本文將介紹BGA焊接不良的判定方法與處理。

2023-10-17 14:42:50

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電子元器件結構分析是一種通過對元器件內部結構進行分析，確定其結構是否符合設計要求的方法。在進行結構分析時，需要使用一些特殊的工具和技術，以便全面了解元器件的結構。以下是關于電子元器件結構分析的詳細介紹。

2023-10-17 14:42:42

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電子元器件是電子產品的核心組成部分，其質量和性能直接影響到產品的質量和性能。為了確保電子產品的質量和可靠性，需要對電子元器件進行檢驗和篩選。本文將圍繞這一話題展開討論，并介紹如何對電子元器件進行檢驗和篩選。

2023-09-28 15:46:08

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電子元器件是現代電子產品的重要組成部分，其質量和可靠性對產品的性能和壽命有著至關重要的影響。為了保證電子元器件的質量和可靠性，需要使用一些特殊的檢測設備和技術進行檢測。以下是關于電子元器件檢測設備的詳細介紹。

2023-09-28 15:45:58

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IC芯片是電子產品中的核心部件，其質量和真偽直接影響產品的性能和可靠性。在國內，有多種方法可以用來鑒定IC芯片的真偽，本文匯總了一些資料，希望能夠為讀者提供有價值的參考。

2023-09-27 14:27:10

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電子產品X-ray檢查是一種常見的質量控制技術，它可以用于檢測電子產品內部的缺陷和故障。這種技術的工作原理是利用X射線穿透電子產品，然后通過檢測X射線的吸收情況來確定電子產品內部的結構和組成。

2023-09-27 14:26:16

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恒定濕熱測試是一種常見的測試方法，用于評估材料在高濕和高溫條件下的耐久性和穩定性。這種測試可以模擬真實環境中的高濕熱條件，例如熱帶和亞熱帶地區的氣候，以及某些工業和實驗室環境。本文匯總了一些資料，希望能夠為讀者提供有價值的參考。

2023-09-26 14:03:54

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