
當電子元器件儲存環境濕度過高時,濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部,造成內部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發生元件鼓脹和爆裂,這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去,使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理


元器件可焊性檢測首要針對焊端或引腳的可焊性,導致可焊性發生問題的首要原因是元器件焊端或引腳表面氧化或污染,它也是影響SMA焊接可靠性的首要因素。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發生,為保證焊接可靠性,必須要注意元器件在運輸保存過程中的包裝條件、環境條件,還需要采納措施防止元器件焊接前長時刻暴露在空氣中,并防止其長時刻貯存,在焊前要注意對其進行可焊性測驗,以利及時發現問題進行處理。元器件可焊性檢測辦法有多種,以下簡介幾種較常用的測驗辦法。


焊錫類產品行業內大致分為三大類,焊錫絲,錫條,錫膏,這三種在焊接時其操作工藝均不相同,但都有各自標準的焊接工藝流程及操作步驟等,如哪一步操作不當就會導致一些焊接不良的現象,如虛焊,假焊等,今天我們主要來講一下焊接不當導致的虛焊現象,虛焊其實指在焊接過程之中看上去焊點已經焊穩,實際上一碰就會掉下來,那么究竟是什么原因導致虛焊情況的發生呢?下面我們來分析一下:


元器件是電路板的核心組成部分,元器件的質量直接關乎PCBA加工的最終品質。元器件市場魚龍混雜,如何規避假冒偽劣元器件是一家專業PCBA工廠的必備技能。假冒元器件是指在其來源不明或質量方面有缺陷的電子元器件。假冒元器件通常為回收元器件,克隆(仿制)、超量生產和不符合規格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產生嚴重的隱患,芯片內被篡改的信息可能會破壞整個系統的功能。


虛焊、假焊降低產品的可靠性,給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本,降低生產效率,給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患,增加售后維修費用,同時增加客戶的不信任感,減少了訂單,影響了公司形象。如何判斷元器件是否發生虛焊?元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。


過壓損壞的元器件從表面是看不出明顯的具體變化,只是參數全變了,更有嚴重時元件周圍的線路板變黃、變黑。器件是最易損壞的物品,但其故障卻是有規律可循的。一般的故障表現為電氣參數損壞和物理損壞兩類,那么電氣參數的損壞又包含電壓電流超過額定值導致的損壞,物理的損壞包括斷裂,變形,阻值參數變化等表現形式。元器件損壞有哪些現象?電子元件的壽命除了與它本身的結構、性質有關,也和它的使用環境和在電路中所起作用密切相關。


焊接,也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接,是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓,或兩者并用,使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項。


因為汽車電動化、智能化和網聯化的來襲,全球性的汽車芯片缺貨,以及國內汽車芯片產業的興起。汽車芯片產業獲得了前所未有的關注度。汽車電子產品的價格普遍比較貴,其中的主要原因之一就是使用了車規級的電子元件,但什么樣的電子元件才是車規級的器件呢?


一般常用的元器件大多是先經過封裝,再進行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節,它直接響組裝生產的效率,必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。


質量是企業的生命。電子元器件是企業產品構成的基礎,沒有高度可靠的元器件就不可能生產出“高、精、尖”產品,電子元器件的質量可靠性關乎一個高科技企業的信譽與發展。因此,任何一個高科技企業都必須高度重視外購電子元器件質量和制度,采取切實可行的措施,提高采購產品的質量的可靠性。

