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元器件失效相關資訊

失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。這也是人們認識事物本質和發展規律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環節和關鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對元器件失效分析檢測方法予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56

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電子產品低溫測試: 元器件通常在低溫多久失效？

低溫測試介紹： GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫試驗本標準所涉及的低溫試驗適用于非散熱和散熱里兩類試驗樣品.本標準僅限于用來考核確定電工,電子產品(包括元件,設備及其他產品)在低溫環境條件下貯存和使用的環境適應性。

2021-07-26 13:46:00

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半導體元器件失效的主要五個原因匯總解析

半導體器件的失效通常是因為產生的應力超過了它們的最大額定值。電氣應力、熱應力、化學應力、輻射應力、機械應力及其他因素都會造成器件失效。器件失效會存在于產品的整個生命周期，如果缺乏對各個階段失效信息及失效器件的收集，失效分析工作將失去必要的“物質”基礎。因此，開展失效分析，必須首先在開發、生產、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面帶來半導體元器件失效主要五個原因匯總解析！

2021-04-27 16:04:37

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