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電子元件是電子電路中的基本元素，電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路。導(dǎo)線、線束、熔斷器、插接器、各種開關(guān)和繼電器等他們都屬于汽車電路的基本元件，也是汽車電路的基本組成部分。汽車零部件失效分析，是研究汽車零部件喪失其規(guī)定功能的原因，特征和規(guī)律；研究其失效分析技術(shù)和預(yù)防技術(shù)，其目的在于分析零部件失效的原因；提出改進(jìn)和預(yù)防措施，從而提高汽車可靠性和使用壽命。

2022-06-02 15:53:45

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失效分析作為新興科技，近年來開始向大眾企業(yè)普及。其實(shí)失效分析就是將產(chǎn)品失效原因重現(xiàn)，通過檢驗(yàn)與分析，找出具體的失效原因和失效機(jī)理。所以失效分析這一學(xué)科可以在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，兼顧產(chǎn)品修復(fù)與技術(shù)改進(jìn)。

2022-05-27 14:50:22

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可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試（包括破壞性實(shí)驗(yàn)）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

2022-05-25 14:36:04

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FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis)，即失效模式影響及危害度分析法。引起系統(tǒng)整體故障、零部件所發(fā)生的故障和系統(tǒng)之間存在一定的因果關(guān)系。FMECA正是從這種關(guān)系出發(fā)，通過對(duì)系統(tǒng)各部件的每一種可能潛在的故障模式進(jìn)行分析，找出引發(fā)故障的原因，確定故障發(fā)生后對(duì)系統(tǒng)功能、使用性能、人員安全及維修等的影響，并根據(jù)影響的嚴(yán)重程度和故障的出現(xiàn)的概率的綜合效應(yīng)，對(duì)每種潛在的故障進(jìn)行分類，找出關(guān)鍵問題所在，提出可能采取的預(yù)防和糾正措施(如針對(duì)設(shè)計(jì)、

2022-05-23 16:23:08

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電感是衡量線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)能力的物理量。給一個(gè)線圈通入電流，線圈周圍就會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，線圈就有磁通量通過。通入線圈的電源越大，磁場(chǎng)就越強(qiáng)，通過線圈的磁通量就越大。實(shí)驗(yàn)證明，通過線圈的磁通量和通入的電流是成正比的，它們的比值叫做自感系數(shù)，也叫做電感。

2022-05-20 17:28:25

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pfema三要素是風(fēng)險(xiǎn)量化評(píng)估、列出原因/機(jī)理、尋找預(yù)防/改善措施。PFMEA：過程（Process）FMEA，用于過程設(shè)計(jì)中的可靠性分析，分析對(duì)象是新的產(chǎn)品/過程、更改的產(chǎn)品/過程。一般在生產(chǎn)工裝準(zhǔn)備之前開始使用PFMEA，一直到產(chǎn)品正式投產(chǎn)階段，投產(chǎn)后還要根據(jù)生產(chǎn)過程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)產(chǎn)品潛在的失效模式及后果分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-18 15:34:50

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FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一個(gè)“事前的行為”，而不是“事后的行為”。為達(dá)到最佳效益，F(xiàn)MEA必須在故障模式被納入產(chǎn)品之前進(jìn)行。

2022-05-17 15:22:59

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焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性，并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。隨著電路板中的焊點(diǎn)越來越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。電路板常見的焊接缺陷有很多，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害，以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

2022-05-13 14:44:26

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隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，人們對(duì)機(jī)械零部件的質(zhì)量要求也越來越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機(jī)械零部件的早期失效仍時(shí)有發(fā)生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進(jìn)措施以防止類似失效事故的重復(fù)發(fā)生，從而保證工程的安全運(yùn)行是必不可少的。

2022-04-29 14:45:58

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失效分析的基本概念：失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來料檢驗(yàn)、加工組裝、測(cè)試篩選、使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對(duì)策，減少或避免失效的再次發(fā)生。

2022-04-29 14:20:00

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