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電子設備中大部分故障，究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及時定位到元器件的故障原因，就能及時排除故障，讓設備正常運行。電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。

2022-03-09 14:30:00

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PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。

2022-03-09 14:00:00

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復合材料，是由兩種或兩種以上不同性質的材料，通過物理或化學的方法，在宏觀(微觀)上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產生協同效應，使復合材料的綜合性能優于原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質細粒等。

2022-03-09 13:45:00

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涂/鍍層不僅能夠裝飾零部件的外觀，修復零件表面缺陷，而且還能賦予零件表面特殊性能，包括提高表面硬度、耐磨性、耐蝕性、導電性和高溫抗氧化性等。涉及到的產品包括家用電器、汽車、門窗、金屬緊固件和電子產品等。由于技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段，可以查找其失效的根本原因及機理，其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重

2022-03-09 13:25:00

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PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，品質的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。同一種失效模式，其中失效機理卻是是復雜多樣化的，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，才能找到真正的失效原因。

2022-03-08 14:55:00

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失效分析是確定芯片失效機理的必要手段，為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，芯片失效分析該如何處理?整理相關資料如下:

2022-02-28 14:43:00

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眾所周知，產品的失效會造成較嚴重的經濟損失和品質影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并對產品的各項性能進行優化提升，已成為PCB行業的顯得尤為重要。

2022-02-25 13:38:39

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失效是指電子元器件出現的故障。各種電子系統或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當它需要的元器件較多時，則標志其設備的復雜程度就較高；反之，則低。一般還會把電路故障定義為：電路系統規定功能的喪失。

2022-02-23 16:54:13

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電子元件的發展歷史實際上是電子發展的簡史。電子技術是一種新技術，在二十世紀，它發展最快，使用最廣泛，它已成為現代科學技術發展的重要標志。為了促進電子信息技術的進一步發展，就要提高電子元器件的可靠性，因此掌握電子元器件失效分析的技術就變得十分必要。

2022-02-23 16:27:27

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常見的IC失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結失效、過電應力損失、金屬疲勞、熱應力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說到MLCC失效原因，在產品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。

2022-02-15 18:19:42

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