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什么是無鉛焊料？常用無鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高于9%后，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。此類是目前最常用的一種無鉛焊料，它的性能比較穩定，各種焊接參數特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

2022-05-31 15:45:00

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焊縫缺陷的種類很多，按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷與外部缺陷兩大類。外部缺陷位于焊縫外表面，用肉眼或低倍放大鏡可以看到，例如，焊縫尺寸不符合要求，咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、裂紋、夾渣、未焊透、未溶合等。內部缺陷位于焊縫的內部。這類缺陷用破壞性檢驗或探傷方法來發現，如未焊透、未溶合、氣孔、裂紋、夾渣等。

2022-05-26 17:01:52

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焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強的話就會對最終的焊接質量產生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現象的發生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。

2022-05-26 16:30:04

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SMT回流焊是一個十分重要的SMT工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩定性有很大影響。在回流焊中也容易出現一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進行解決，保證產品質量。為幫助大家深入了解，本文將對回流焊缺陷分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-05-25 14:52:51

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虛焊、假焊降低產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用，同時增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。如何判斷元器件是否發生虛焊？元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解，以下內容由創芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-05-18 15:43:56

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在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現象通常也就發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生，比如0603的元件和0402的元件出現的這種現象是最多的，這種現象出現的原因很多種，我們也很難徹底的消除“立碑”現象。但是

2022-05-17 15:32:01

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對于芯片組件，良好的焊點外觀應光滑、光亮、連續，邊緣應逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解，以下內容由創芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-05-17 15:27:57

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電子產品線路板在過完回流焊后由于回流焊設備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機等等各種原因，經常會看到有部分的產品出現各種的不良現象，如不嚴格控制這些不良現象的產生，會給公司造成嚴重的后果，下面就回流焊品質缺陷不良現象作一個詳細的分析，及提出相應的處理解決辦法。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-05-17 15:02:00

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焊點可靠性通常是電子系統設計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。隨著電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發生焊點故障。電路板常見的焊接缺陷有很多，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害，以及原因分析進行詳細說明。

2022-05-13 14:44:26

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焊接是一種不可拆卸的連接方法，是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連結成一體的工藝過程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料，可以適用于金屬和非金屬的連接。下面主要對手工焊接各步驟注意事項簡要分析，供大家參考。

2022-05-12 15:23:44

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