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隨著電子行業的不斷的發展,pcb板也跟著需求量增大,pcb板常見的表面工藝有,噴錫,沉金,鍍金,OSP等等,其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,下面主要來談談無鉛工藝檢驗標準，介紹一下pcb板有鉛無鉛的區別。

2022-04-07 15:20:44

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DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工藝制造質量是否滿足預定用途的規范要求。

2022-04-07 15:14:28

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無鉛焊點可靠性測試，主要是對電子組裝產品進行熱負荷試驗(溫度沖擊或溫度循環試驗)；按照疲勞壽命試驗條件對電子器件結合部進行機械應力測試；使用模型進行壽命評估。目前比較著名的模型有低循環疲勞的Coffin-Manson模型，一般在考慮平均溫度與頻率的影響時使用修正Coffin-Manson模型，而在考慮材料的溫度特性及蠕變關系時采用Coffin-Manson模型。

2022-04-07 15:01:36

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首先要知道國推RoHS認證是什么？2011年5月國推RoHS自愿性認證配套標準《電子電氣產品中限用物質的限量要求》（GB/T 26572-2011）和《電子電氣產品六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚）的測定》（GB/T 26125-2011/IEC 62321:2008）正式發布。2011年11月《國家統一推行的電子信息產品污染控制自愿性認證實施規則》正式實施。

2022-04-06 15:46:00

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ROHS認證涉及的產品范圍相當廣泛，幾乎涵蓋了所有電子、電器、醫療、通信、玩具、安防信息等產品，它不僅包括整機產品，而且包括生產整機所使用的零部件、原材料及包裝件，關系到整個生產鏈。

2022-04-06 15:41:00

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工業CT是近幾十年興起的檢測領域，因為其無損，直觀，可量化等眾多優勢，其在各行各業得到眾多運用，尤其在汽車，航空航天，軍事，電子，醫療器械等領域。基于CT的缺陷分析如今已被廣泛應用,如鑄件、塑料零件和BGAs。快速、準確、直觀的查找到產品的內部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等），如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進行分析，找到出現缺陷的根本原因，從而提高產品性能，延長產品使用壽命。

2022-04-06 15:36:15

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為落實《“十四五”工業綠色發展規劃》中提出的嚴格落實電器電子產品有害物質限制使用管控要求、更新電器電子產品管控范圍的目錄、制修訂電器電子產品有害物質含量限值強制性標準等任務,工信部電器電子產品污染防治標準工作組召開了“深化電器電子產品有害物質限制使用管理工作啟動會”。

2022-04-06 15:28:00

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在工件設計研發階段，通過工業CT來檢測工件內部缺陷，以及測量結構的尺寸與設計值對比，找到偏差位置及大小，輔助制造工藝的改進。工件制造出來后需要對其缺陷或尺寸的測量，檢測是否符合標準。在總成部件上工業CT測量也發揮著重要的作用，零件組裝后，內部結構是看不到的，對裝配結構有嚴格要求的部件通過工業CT測量裝配結構尺寸，是否堵塞通道，是否通道過于狹窄，對接是否吻合等等。下面主要對工業CT測試進行簡要分析，供大家參考。

2022-04-02 17:45:53

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目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封，經常會有電路板虛焊的現象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環節。 電路板虛焊一直是電子行業的常見問題，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術工人想出了各種各樣的方法：

2022-04-02 17:26:56

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芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機、電腦、電視、汽車、空調中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結構精密的電子元器件，以及各種新封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求越來越高。芯片X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

2022-04-01 17:02:07

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