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失效分析（FA）是對已失效器件進行的一種事后檢查。根據需要，采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學分析技術，并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析，以驗證所報告的失效，確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因

2021-11-17 14:12:43

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隨著智能制造技術的不斷發展，大部分人工產品的外觀缺陷檢測都可以通過人工智能技術來實現，由于傳統人工檢測存在檢測效率慢，檢測精確度不高等缺點，而通過表面外觀缺陷視覺檢測能夠更好的取代傳統檢測方法。在電子元器件生產過程中需要經過復雜的工藝處理，在多重工序處理下，會出現各種問題，如表面缺陷、字符不清等。任何產品在生產的時候都會產生一些外觀不良，電子元器件當然也不例外。那么，電子元器件的外觀質量如何檢查呢？電子元器件外觀缺陷檢測的內容有哪些？

2021-11-16 13:54:47

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電子元器件檢測是檢測服務行業技術在電子信息產業中的運用，是電子元器件具體產業鏈中的重要環節，檢測服務技術水平與電子元器件質量息息相關。這也是一項必不可少的基礎性工作，如何準確有效地檢測元器件的相關參數，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

2021-11-16 13:45:14

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第三方檢測機構又稱公正檢驗，指兩個相互聯系的主體之外的某個客體，我們把它叫作第三方。第三方由處于買賣利益之外的第三方（如專職監督檢驗機構），以公正、權威的非當事人身份，根據有關法律、標準或合同所進行的商品檢驗活動。第三方檢測機構是不可以因為利益而喪失自身的良知，否則就會被消費者們拋棄。正是由于第三方檢測機構的特殊形式，強調其自身的獨立性、透明度和公平性，因此第三方檢測機構很少會遇到法律糾紛。

2021-11-15 16:36:28

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目前電子行業對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切，已經對整個行業形成巨大沖擊。無鉛焊料已經開始逐步取代有鉛焊料，但無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數的調整，必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效，因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛，而鉛及鉛化合物屬劇毒物質，長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。

2021-11-12 11:26:00

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編帶是小型電容器中的一個工序，噴金前用膠帶紙把芯子編成盤，并將芯子側面保護起來，使噴金不噴到芯子側面，不會造成短路。小型塑殼電容器和小型塑封電容器還有一個成品編帶工序，即把電容器一個一個編到一個紙帶上，卷繞起來便于包裝和保存。使用設備就是編帶機，它又稱編帶包裝機、卷帶包裝機,主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。

2021-11-12 11:15:46

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芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽，是芯片常用的一種失效分析時檢測方法。通常，數據手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設計可靠、低功耗、高性能的芯片產品，就不能停留在數據手冊上，需要深入研究集成電路內部的工作原理，其制造工藝與其性能的關系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

2021-11-11 13:40:00

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集成電路分為商業級器件、工業級器件、汽車工業級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業級器件是0~+70℃、工業級器件是-40~+85℃、汽車工業級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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PCBA加工制造過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制作、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測試、老化、組裝等一系列制程，下面我們重點來分析一下功能測試的相關問題：

2021-11-10 15:31:41

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在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關的檢測設備進行的，這里針對這一類焊接的檢測設備主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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