第三方檢測機構又稱公正檢驗,指兩個相互聯系的主體之外的某個客體,我們把它叫作第三方。第三方由處于買賣利益之外的第三方(如專職監督檢驗機構),以公正、權威的非當事人身份,根據有關法律、標準或合同所進行的商品檢驗活動。第三方檢測機構是不可以因為利益而喪失自身的良知,否則就會被消費者們拋棄。正是由于第三方檢測機構的特殊形式,強調其自身的獨立性、透明度和公平性,因此第三方檢測機構很少會遇到法律糾紛。


目前電子行業對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經對整個行業形成巨大沖擊。無鉛焊料已經開始逐步取代有鉛焊料,但無鉛化技術由于焊料的差異和焊接工藝參數的調整,必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質量是一個重要問題。傳統鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質,長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環境帶來嚴重危害。


編帶是小型電容器中的一個工序,噴金前用膠帶紙把芯子編成盤,并將芯子側面保護起來,使噴金不噴到芯子側面,不會造成短路。小型塑殼電容器和小型塑封電容器還有一個成品編帶工序,即把電容器一個一個編到一個紙帶上,卷繞起來便于包裝和保存。使用設備就是編帶機,它又稱編帶包裝機、卷帶包裝機,主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。


芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽,是芯片常用的一種失效分析時檢測方法。通常,數據手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設計可靠、低功耗、高性能的芯片產品,就不能停留在數據手冊上,需要深入研究集成電路內部的工作原理,其制造工藝與其性能的關系,并且具有一定的分析集成電路的能力。


集成電路分為商業級器件、工業級器件、汽車工業級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業級器件是0~+70℃、工業級器件是-40~+85℃、汽車工業級器件是-40℃~+125℃,軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。


PCBA加工制造過程涉及的環節比較多,一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品,一般的PCBA是由:PCB電路板制作、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測試、老化、組裝等一系列制程,下面我們重點來分析一下功能測試的相關問題:


在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片,這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關的檢測設備進行的,這里針對這一類焊接的檢測設備主要是X-ray。


X-射線檢測技術是一種發展成熟的無損檢測方式,目前廣泛應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等),通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷,確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。


PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中,因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響,會導致PCBA焊接不良的現象,接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。


從宏觀人類的意義上來說,CPU 是目前人類科技含量最高,工藝最復雜,結構最精細的產物結晶。從微觀每個人的角度上來說,CPU 好像也就不過是個商品,還是大家都能買得起的那種。cpu 內部主要是由一大堆的運算器、控制器、寄存器組成。CPU開蓋是什么意思?CPU開蓋無非就是將CPU的頂部金屬蓋通過CPU開蓋器進行打開,主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金,進一步提升CPU的散熱性能。

