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隨著新技術(shù)的出現(xiàn)，加上高利潤(rùn)和低風(fēng)險(xiǎn)，IC芯片假冒產(chǎn)品變得更加復(fù)雜和泛濫。在元器件短缺時(shí)，為保證元器件供貨不中斷，許多公司有可能還會(huì)尋找未經(jīng)授權(quán)的非正規(guī)來源，但是卻加劇已經(jīng)存在的元器件假冒問題。如今假冒電子元器件泛濫，已成為元器件行業(yè)的一大痛點(diǎn)。通過外觀該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢？怎么鑒別元器件真?zhèn)?

2021-09-27 11:14:00

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可靠性試驗(yàn)，是指通過試驗(yàn)測(cè)定和驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性。研究在有限的樣本、時(shí)間和使用費(fèi)用下，找出產(chǎn)品薄弱環(huán)節(jié)。可靠性試驗(yàn)是為了解、評(píng)價(jià)、分析和提高產(chǎn)品的可靠性而進(jìn)行的各種試驗(yàn)的總稱。為了測(cè)定、驗(yàn)證或提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn)，它是產(chǎn)品可靠性工作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

2021-09-26 16:44:36

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芯片開蓋檢測(cè)的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測(cè)和形貌觀察。按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。

2021-09-26 15:46:00

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單片機(jī)燒寫，又稱為單片機(jī)程序下載、燒錄等，本質(zhì)上是單片機(jī)和PC機(jī)按照芯片廠家規(guī)定的編程協(xié)議，通過芯片廠家規(guī)定的接口，把已編譯好的程序傳輸?shù)絾纹瑱C(jī)，單片機(jī)把數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到自身存儲(chǔ)器中的過程。在嵌入式系統(tǒng)中，常需要將代碼或數(shù)據(jù)燒寫至MCU片內(nèi)Flash或者片外的Nor Flash、Nand Flash、SPI Flash等。單片機(jī)的燒寫原理是什么？哪種方式對(duì)于產(chǎn)品來說是最好的呢？下面來介紹幾種芯片燒寫方法。

2021-09-26 13:13:02

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作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展每個(gè)領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費(fèi)乃至國家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末內(nèi)，形成空洞，空洞的產(chǎn)生會(huì)在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。今天我們就來介紹一下BGA焊點(diǎn)缺陷或失效的幾個(gè)常用的檢測(cè)方法，幫助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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程序燒錄就是把原程序經(jīng)編譯處理后加載到計(jì)算機(jī)中，讓計(jì)算機(jī)執(zhí)行你編寫的程序，例如單片機(jī)程序燒錄的時(shí)候是加載.hex文件，儲(chǔ)存在單片機(jī)中，開機(jī)就能實(shí)現(xiàn)所寫的程序了，簡(jiǎn)單的說就是讓微型計(jì)算機(jī)開機(jī)能執(zhí)行你的程序的過程就是程序燒錄。程序燒錄是把想要的數(shù)據(jù)通過刻錄機(jī)等工具刻制到光盤、燒錄卡（GBA）等介質(zhì)中。市面上存在著DVD-R/DVD-RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的光盤刻錄機(jī)，并用它來刻錄，永久保存數(shù)據(jù)，能大大方便了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。光盤刻錄支持的極限速度20X。

2021-09-26 11:41:00

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在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)λ玫脑骷馁|(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)愈發(fā)嚴(yán)格，半導(dǎo)體器件的廣泛使用，其壽命經(jīng)過性能退化，最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因，除此之外，有些運(yùn)行正常的器件也受到損害，出現(xiàn)元器件退化。

2021-09-24 17:11:01

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芯片開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時(shí)破壞性檢測(cè)方法。給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么開封是什么？開封對(duì)我們有什么用處？第三方實(shí)驗(yàn)室又是怎么開封的呢？現(xiàn)在帶大家一起來詳細(xì)了解。

2021-09-24 16:57:00

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芯片失效分析時(shí)需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時(shí)，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對(duì)象裸露出來，以便后續(xù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)處理、觀察。芯片開封相當(dāng)于是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。本文收集整理了一些芯片開蓋檢測(cè)相關(guān)資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2021-09-24 15:47:00

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IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環(huán)氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，F(xiàn)IB，拍照或者防止解密等做準(zhǔn)備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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