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隨著人工智能技術不斷升級，產品的外觀缺陷檢測也可以通過人工智能技術來實現，由于傳統人工檢測存在檢測效率慢，檢測精確度不高等缺點，而通過表面外觀缺陷視覺檢測能夠更好的取代傳統檢測方法。在每個節點上，芯片的特征尺寸越來越小，而缺陷更難發現。缺陷是芯片中不希望有的偏差，會影響良率和性能。機器視覺檢測所具有的非接觸性、連續性、經濟性、靈活性等優點，使人們有了更好的選擇，人工檢測正逐漸被機器視覺檢測所替代將機器視覺檢測系統應用于半導體檢測，主要是通過對實時抓取的圖像采用模式匹配進行定位，分析處理圖像并得到

2021-09-24 14:25:00

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失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。這也是人們認識事物本質和發展規律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環節和關鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對元器件失效分析檢測方法予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56

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失效分析是指分析研究構件的斷裂，表面損傷及變形等失效現象的特征及規律的一門技術。在提高元器件質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義，是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出元器件失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。

2021-09-23 16:00:34

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失效是指電子元器件出現的故障。各種電子系統或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當它需要的元器件較多時，則標志其設備的復雜程度就較高；反之，則低。一般還會把電路故障定義為：電路系統規定功能的喪失。失效分析通過電學、物理與化學等一系列分析技術手段獲得電子產品失效機理與原因的過程。基于獲得的失效機理和原因，可以采取針對性的改進措施，提升產品的可靠性與成品率，縮短研發周期，鑄就好的品牌，解決技術糾紛，節約成本等。

2021-09-23 15:54:37

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電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確定其最終失效的原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。失效分析是產品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被廣泛應用于確定研制生產過程中生產問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關的失效，確認使用過程中的現場失效機理。

2021-09-23 15:24:41

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失效分析是產品可靠性工程的一個重要組成部門。失效分析被廣泛應用于確定研制出產過程中出產題目的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關的失效，確認使用過程中的現場失效機理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設計和研制中的錯誤，縮短研制周期;在電子元器件的出產、測試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責任方。失效分析方法主要有哪幾種呢?接下來一起看看吧。

2021-09-23 15:22:40

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可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或將影響產品上錫能力的問題，都能通過測試發現，并找出根本原因，幫助企業高效確定生產裝配后可焊性的好壞和產品的質量優劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術和片式元器件的飛速發展，片式元器件的種類和數量顯著增加，成為電子元器件的主流產品。smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質量對制作的質量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點低于450℃），因采用鉛錫焊料進行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設備上。焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。PCBA功能測試指的是對測試目標板提供模擬的運行環境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證PCBA的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對PCBA加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。一般專指實裝電路板（PCBA）上電后的PCBA功能測試。

2021-09-22 16:24:00

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