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當(dāng)下對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提升，失效分析的工作也變得越發(fā)得到重視，通過芯片的失效分析，能夠找出在集成電路中的缺陷、參數(shù)的異常或者設(shè)計操作的不當(dāng)?shù)雀鞣矫娴膯栴}。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式或者失效機(jī)理再次重復(fù)出現(xiàn)，從而影響我們的正常應(yīng)用及生產(chǎn)。

2023-01-13 11:40:16

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在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說，也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點(diǎn)只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個好？有哪些不同？為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2023-01-13 11:40:06

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噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料，并用熱風(fēng)吹平的工藝，有著非常優(yōu)秀的可焊性，噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解，本文將對噴錫的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2023-01-12 15:22:34

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X-Ray檢測設(shè)備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具，它可以檢測出芯片封裝內(nèi)部的缺陷，從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合使用X-RAY無損檢測設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。

2023-01-12 15:22:00

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波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫，從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的，使高溫液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。波峰焊工藝流程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻，接下來創(chuàng)芯檢測便來和大家交流下焊錫條波峰焊接工藝操作注意要點(diǎn)。

2023-01-11 15:30:17

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分析物質(zhì)的化學(xué)成分有各種各樣的方法，當(dāng)為了研究或者其他原因需要檢驗物質(zhì)的化學(xué)成分之時，專業(yè)的檢驗機(jī)構(gòu)會用專業(yè)的手段和儀器來進(jìn)行分析。因此，標(biāo)準(zhǔn)中對絕大多數(shù)金屬材料規(guī)定了必須保證的化學(xué)成分，有的甚至作為主要的質(zhì)量、品種指標(biāo)。化學(xué)成分可以通過化學(xué)的、物理的多種方法來分析鑒定，目前應(yīng)用最廣的是化學(xué)分析法和光譜分析法，此外，設(shè)備簡單、鑒定速度快的火花鑒定法，也是對鋼鐵成分鑒定的一種實用的簡易方法。

2023-01-11 15:25:00

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由于焊接具有簡便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點(diǎn)，在機(jī)械制造業(yè)中，焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用，以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代，因此焊接工藝的應(yīng)用，將越來越廣，焊接件的金相檢驗業(yè)越來越多。為幫助大家深入了解，本文將對焊接金相檢驗的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2023-01-10 14:42:44

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ROHS認(rèn)證也叫做環(huán)保認(rèn)證，RoHS認(rèn)證其實指的是一種有害物質(zhì)的測試。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實施，主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn)，使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。

2023-01-10 14:37:33

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炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，具體是指在焊接加工時焊點(diǎn)處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象，炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)不完整，如出現(xiàn)氣孔等，同時炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。

2023-01-09 15:41:27

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環(huán)境可靠性試驗就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動，是產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境條件下和規(guī)定時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。另外通過環(huán)境試驗可以分析和驗證各種環(huán)境因素對產(chǎn)品效能的影響程度及作用機(jī)理，涉及電子、汽車、軌道交通、宇宙、船舶、家點(diǎn)、信息技術(shù)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，有助于幫助企業(yè)完善產(chǎn)品，節(jié)約產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的成本，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

2023-01-09 15:37:24

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