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試樣的選取是金相分析的第一步。試樣選取好壞直接決定了實驗結果的好壞，其重要性毋庸置疑。金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。

2022-11-07 16:28:00

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金相樣品鑲嵌（又稱鑲樣）是指在試樣尺寸過小或者形狀不規則導致研磨拋光困難，才需要鑲嵌或者夾持，這樣可以使試樣拋磨方便，提高工作效率及實驗的準確性。鑲嵌一般分為冷鑲和熱鑲、機械夾持三種，需要鑲嵌的樣品有以下幾種：

2022-11-07 16:00:00

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鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過程中，由于氧化氣氛的作用，使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經不能區別的位置的距離。下面主要對脫碳層深度測試方法進行簡要分析，供大家參考。

2022-11-04 14:30:00

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正確地檢驗和分析金屬的顯微組織必須具備優良的金相樣品。制備好的試樣應能觀察到真實組織、無磨痕、麻點與水跡，并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會嚴重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示（浸蝕）等幾個步驟。

2022-11-04 14:08:00

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隨著科技的進步，電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機器或人工來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行。x-ray是利用X射線的穿透性，因其波短，能量大，能輕松的穿透所檢物質，當X射線穿透物質與未穿透物質形成差異化，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。

2022-10-28 16:15:02

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芯片在各種電子設備中，和人體器官發揮的作用類似。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平，測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。半導體制造工廠在對芯片每個工藝參數進行精確控制的同時，也會在生產的每個階段進行測試，盡早排除有缺陷的零件。接下來文中將簡單介紹IC芯片可靠性測試，一起來看看吧！

2022-10-28 16:13:28

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金相切片，又名切片（cross-section），指切開材料或器件，觀察其某一剖面，以了解其內部結構情況。進行切片測試需要用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光，再通過電子顯微鏡觀察組織結構，最終鎖定異常點并得出檢測結論。

2022-10-27 11:11:00

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芯片燒錄就是芯片刷入軟件，也稱為固件。原廠出的貨一般是沒有經過燒錄的，但本質上是具有一定的代碼的。將程序“搬運”到芯片內部存儲空間的過程稱為燒錄，燒錄方法一般分為離線燒錄和在線燒錄，不同的燒錄方法會影響到工廠的生產過程、工裝夾具的設計等。不同型號芯片燒錄，該怎樣選擇適合產品的燒錄方式？

2022-10-27 11:00:00

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FMEA是在產品設計階段和過程設計階段，對構成產品的子系統、零件，對構成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，并分析其可能的后果，從而預先采取必要的措施，以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-10-27 11:00:00

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金屬的焊接本來就是一項比較充滿技術性的工藝，因此，在其操作的過程中往往具有一定的難度。低溫焊接施工時需要注意溫度、焊接材料、預熱、焊縫及冷卻等環節。低溫下，焊件表面容易結霜和滑動，給焊接作業帶來困難。因此使用焊接工具要嚴格注意以下環節，確保在低溫環境下焊接工藝的高質量完成。

2022-10-26 16:13:45

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