在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。目前的工藝中,為保證芯片的質量,一般都是從設計成型到大規模生產的過程中進行芯片檢測。而傳統的芯片調試技術是在芯片功能基礎上增加一套以功能為導向的測試程序,它一般只能檢測芯片有無錯誤或故障,無法在芯片終端上精確地定位出錯誤,只有根據檢測人員的經驗來判斷,這樣就會造成芯片檢測速度慢、效率低。由于每個功能元件都有其自身的測試要求,設計工程師必須在設計初期就做出測試規劃。


CNAS標志是Chinanationalaccreditationserviceforconformityasssment(中國國家認證委員會合格評估)的縮寫。根據評論。監督質量認證組織(如權威認證.實驗室.檢驗組織)的管理方法和主題活動,確定其是否有實力開展相對質量認證主題活動(如驗證、檢驗、校正、檢驗等)。


高低溫測試又叫作高低溫循環測試,是環境可靠性測試中的一項。基本上所有的產品都是在一定的溫度環境下存儲保存,或者工作運行。有些環境下的溫度會不斷變化,時高時低。這種不斷變化的溫度環境會造成產品的功能、性能、質量及壽命等受到影響,會加速產品的老化,縮短產品的使用壽命。如果產品長期處于這種大幅度交替變化的高溫、低溫環境下,則需要具備足夠的抗高低溫循環的能力。這樣我們就需要模擬一定的環境條件,對產品進行高低溫測試。高低溫試驗是產品可靠性的必測項目,那么高低溫試驗對產品到底有哪些影響?


隨著材料技術、元器件技術和電子學設計技術的不斷發展,電子產品的功能越來越復雜、集成度越來越高,對電子產品的可靠性也提出了更高的要求。提高產品的可靠性,使其發揮最佳性能,是提升一個電子產品品質的關鍵因素,也直接影響著最終用戶的評價。電子產品的可靠性提升是一個極其重要且具備極大挑戰的工作,從某種意義上說,提高了產品的可靠性也就提高了產品的核心競爭力,科技進步的體現就是產品質量的升級及可靠性的提高。


什么是無鉛焊料?常用無鉛焊料成份Zn可降低Sn的熔點,若Zn增加高于9%后,熔點會上升,Bi跟著降低Sn-Zn,但隨著Bi的增加,其脆性也會增大。此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低,但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。


視覺檢測系統是指對產品外觀瑕疵缺陷的檢測,是采用先進的機器視覺檢測技術,對工件表面的污點、劃痕、斑點、凹凸、孔洞、褶皺、缺損、氣泡等缺陷進行檢測。工業自動化生產領域中,視覺外觀檢測可以說是最核心的一個部分。無論是從物體到條碼識別,還是產品質量檢測和外觀尺寸測量,視覺外觀檢測技術都發揮了重要的作用,所以它的應用范圍也非常的廣泛,下面就為大家簡單介紹幾種常見的應用場景。


隨著電子信息產業的日新月異,微細間距器件發展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術,微電子器件中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。


產品表面缺陷檢測屬于機器視覺技術的一種,就是利用機器視覺模擬人類視覺的功能,從具體的實物進行圖像的采集處理、計算、最終進行實際檢測、控制和應用。當今消費類電子產品的消費者們都期待開箱看到完美無瑕的產品。有劃痕、凹凸不平和帶有其他瑕疵的產品會造成代價高昂的退貨,還可能有損品牌聲譽和未來的業務。


什么是環境可靠性測試?環境可靠性是指產品在規定的條件下,在規定的時間內完成規定的功能的能力。產品在設計、應用過程中,不斷受到自己和外部氣候環境和機械環境的影響,需要能夠正常工作,需要用試驗設備驗證。涉及電子、汽車、軌道交通、宇宙、船舶、家電、信息技術設備、光伏等應用領域。


芯片可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。

