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芯片開發流程包括規格制定、詳細設計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、STA、形式驗證、布局規劃、布線、CTS、寄生參數提取、版圖物理驗證等步驟。對于半導體企業，進行可靠性試驗是提升產品質量的重要手段。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2023-02-16 17:08:24

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濕敏元器件及芯片的存儲環境，應保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業的環境溫濕度高于標準范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環境中時，環境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。為增進大家對芯片烘烤的認識，以下是創芯檢測整理的相關內容，希望能給您帶來參考與幫助。

2023-02-15 14:01:29

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X-Ray檢測設備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具，它可以檢測出芯片封裝內部的缺陷，從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產品的封裝質量，因此需結合使用X-RAY無損檢測設備進行芯片封裝檢測，以最大限度地控制劣質產品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測設備在保證芯片封裝可靠性方面的應用。

2023-01-12 15:22:00

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從芯片的發展歷史來看，芯片的發展方向是高速、高頻、低功耗。芯片的制造工藝流程主要包括芯片設計、晶片制造、封裝制造、成本測試等幾個環節，其中晶片制造過程尤為復雜。讓我們來看看芯片的制造工藝流程，尤其是晶片制造工藝流程。

2022-12-02 15:14:25

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相信從事電子業的朋友都聽說過所謂的“美軍標”，沒錯，它的原名叫做《微電子器件試驗方法和程序》（MIL-STD-883），從1968年問世以來，美軍標不斷發展和完善，被公認為全球微電子器件質量監管的領先體系。

2022-08-19 16:08:00

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據媒體報道，一家追蹤芯片行業假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創紀錄的電匯欺詐案件。

2022-06-29 16:39:39

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失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和機理，從而提供產品改進方向和防止問題發生的意見，它為設計者、生產者、使用者找出故障原因和預防措施。失效分析對改進產品設計，選材等提供依據，并防止或減少斷裂事故發生；通過失效分析還可以預測可靠性；可以提高機械產品的信譽，并能起到技術反饋作用。

2022-04-26 14:50:53

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半導體主要由四個組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。從電腦、智能手機，再到汽車電子、人工智能，如今在我們的生產生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發展，驅動內部收發信號的半導體芯片是關鍵。應用場景和市場的擴大，半導體芯片的需求無疑也會隨之增長，對其質量則有了更高的要求。

2022-03-04 13:57:14

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芯片是在電子學中一種將電路小型化的方式，并且時常制造在半導體晶圓表面上，另外在通信和網絡這樣的領域中，芯片也得到了廣泛運用。那么芯片損壞的原因一般是由于什么導致的呢？

2022-03-02 17:18:00

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失效分析是確定芯片失效機理的必要手段，為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，芯片失效分析該如何處理?整理相關資料如下:

2022-02-28 14:43:00

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