PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料,分為單面板,雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。


復合材料,是由兩種或兩種以上不同性質的材料,通過物理或化學的方法,在宏觀(微觀)上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長補短,產生協同效應,使復合材料的綜合性能優于原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質細粒等。


涂/鍍層不僅能夠裝飾零部件的外觀,修復零件表面缺陷,而且還能賦予零件表面特殊性能,包括提高表面硬度、耐磨性、耐蝕性、導電性和高溫抗氧化性等。涉及到的產品包括家用電器、汽車、門窗、金屬緊固件和電子產品等。由于技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段,可以查找其失效的根本原因及機理,其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重


PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,品質的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。同一種失效模式,其中失效機理卻是是復雜多樣化的,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,才能找到真正的失效原因。


電子信息時代的來臨,市場上電子產品琳瑯滿目,IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣,真假難辨。我們不僅僅要是購買正品,而且還需要購買到型號相匹配的芯片,這樣的芯片才能夠讓我們正常的去使用,通過正規的途徑才能放心采購到質量保證的芯片。但是,也有很多產品在市場中魚龍混珠,作為采購人員,怎么鑒定芯片真偽和正品?分享全新正品辨別方法僅供參考。


通過綜合性的分析檢測手段,創芯在線檢測中心可幫助客戶對高分子材料和復合材料的失效原因進行剖析,為科研及生產中的高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色,復合材料的開裂、爆板分層等提供科學依據,并對材料進行斷口分析、成分分析,機械性能比對、熱性能比對、失效復現/驗證等檢測,從而為材料選擇和使用提供基本依據。


焊接缺陷定義:焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。 焊接缺陷的分類:從宏觀上看,可分為裂紋、孔穴,固體加雜,未熔合,未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看,可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷,位錯性的線缺陷,以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為宏觀缺陷的隱患因素。


市場上的IC芯片各式各樣,稍不注意區分就很難看出各種料有何不同,到底是真是假、是全新還是翻新。在IC采購過程中,最讓采購員擔心的其實不是價格,而是產品質量。芯片的制造工藝非常復雜,要經歷上千道工序經過復雜工藝加工制作的單晶硅,應用非常廣泛。美國半導體工業協會(SIA)的數據顯示,由于假冒產品,美國芯片公司每年虧損75億美元。如果有缺陷的芯片被安裝在飛機、汽車或醫療設備上,這將成為一個生死攸關的問題。


2月是全年最短的一個月,又因為春節放假,所以只有3周的上班時間。但這短短三周值得說的可不少,且都決定著芯片市場后面的走向。首先要提的,就是缺貨漲價已經不局限于IC物料,閃存現在也加入了漲價大潮。另外,俄烏局勢、局地疫情也襲擾供應鏈,加劇缺貨預期。


可靠性檢測是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用、運輸和儲存的環境條件下的性能,并分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環境試產品可靠性壽命。對于不同的產品,為了達到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗方法。

