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現(xiàn)在，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，對(duì)芯片的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，因此，芯片檢測(cè)分析工作也顯得越來(lái)越重要。由于偽造的電子元件的外觀變得越來(lái)越逼真，肉眼無(wú)法分辨。也是在這個(gè)時(shí)候出現(xiàn)了X-RAY測(cè)試設(shè)備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢(shì)在于及時(shí)性，成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

2021-09-08 11:28:00

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現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)離不開各種機(jī)械的使用。隨著工業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏的加快，機(jī)械設(shè)備中各種零件的損耗越來(lái)越大。一旦出現(xiàn)缺陷，就會(huì)對(duì)機(jī)械設(shè)備造成隱患，也可能對(duì)生產(chǎn)者的生命安全構(gòu)成威脅。因此，機(jī)械零件的缺陷檢測(cè)非常重要。機(jī)械設(shè)備零件是現(xiàn)代工業(yè)不可缺少的基本條件。

2021-09-07 14:39:22

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無(wú)損檢測(cè)技術(shù)即非破壞性檢測(cè)，就是在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能、化學(xué)性質(zhì)等前提下，為獲取與待測(cè)物的品質(zhì)有關(guān)的內(nèi)容、性質(zhì)或成分等數(shù)據(jù)，以物理或化學(xué)情報(bào)所采用的檢查和測(cè)試的方法。x射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)為提高工業(yè)鑄件生產(chǎn)過(guò)程的效率和質(zhì)量做出了巨大貢獻(xiàn)。

2021-09-07 14:00:20

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無(wú)損檢測(cè)行業(yè)在我國(guó)已有幾十年的歷史，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，無(wú)損檢測(cè)行業(yè)已經(jīng)涉及到了人們生活當(dāng)中的各個(gè)方面。曾有專家表示，無(wú)損檢測(cè)是一個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)，這個(gè)行業(yè)的發(fā)展空間很大，尤其是中國(guó)發(fā)展前景非常廣闊。產(chǎn)品檢查也已從人眼時(shí)代到機(jī)器時(shí)代。但產(chǎn)品尺寸越小，相對(duì)的對(duì)檢查設(shè)備的要求也就越高。其中，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。

2021-09-07 13:20:54

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焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝,以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，其核心功能都是來(lái)自于內(nèi)部包含了大大小小電子元器件的電路板，這些元件通常需要運(yùn)用機(jī)械手設(shè)備來(lái)精準(zhǔn)的放置于電路板的不同位置并完成焊接。技術(shù)不斷發(fā)展電路板上裝滿了越來(lái)越小的元件，依靠機(jī)器手來(lái)進(jìn)行焊接還需檢測(cè)來(lái)保證電路板的正常運(yùn)行，在我們無(wú)法靠肉眼檢查出焊接的問(wèn)題，所以就需要運(yùn)用X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)裝備。

2021-09-07 11:26:00

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伴隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，以及5G消費(fèi)電子、汽車電子等中國(guó)下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步崛起，中國(guó)將繼續(xù)成為世界上最大、交易最活躍的產(chǎn)品市場(chǎng)。X-RAY設(shè)備已經(jīng)成為制造商提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、促進(jìn)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。用機(jī)器代替人眼進(jìn)行測(cè)量和判斷，已經(jīng)成為制造商的選擇趨勢(shì)。伴隨著X射線檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，X射線設(shè)備的處理能力也越來(lái)越強(qiáng)。

2021-09-07 11:19:00

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RoHS認(rèn)證是《電氣和電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》。它規(guī)定，如果電氣和電子產(chǎn)品中含有鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴二苯醚和多溴聯(lián)苯等有害重金屬，歐盟將于2006年7月1日禁止進(jìn)口。

2021-09-06 17:39:00

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科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)。無(wú)法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對(duì)于包裝公司（如BGA）而言。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

2021-09-06 17:17:06

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在電子設(shè)備高新技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景中，大規(guī)模集成電路封裝受到了廣泛關(guān)注，其中一些大規(guī)模集成電路封裝基于其巨大的功能，與外部連接數(shù)量最多可達(dá)數(shù)百根。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片底面，密集的連接線節(jié)點(diǎn)定期分布。

2021-09-06 15:58:00

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