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焊接是電子產品組裝過程中的重要工藝,以智能手機為代表的電子產品，其核心功能都是來自于內部包含了大大小小電子元器件的電路板，這些元件通常需要運用機械手設備來精準的放置于電路板的不同位置并完成焊接。技術不斷發(fā)展電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機器手來進行焊接還需檢測來保證電路板的正常運行，在我們無法靠肉眼檢查出焊接的問題，所以就需要運用X射線實時檢測裝備。

2021-09-07 11:26:00

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伴隨著人工智能時代的到來，以及5G消費電子、汽車電子等中國下游產業(yè)的進一步崛起，中國將繼續(xù)成為世界上最大、交易最活躍的產品市場。X-RAY設備已經成為制造商提升產品競爭力、促進企業(yè)發(fā)展的關鍵。用機器代替人眼進行測量和判斷，已經成為制造商的選擇趨勢。伴隨著X射線檢測技術的發(fā)展，X射線設備的處理能力也越來越強。

2021-09-07 11:19:00

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RoHS認證是《電氣和電子設備中限制使用某些有害物質的指令》。它規(guī)定，如果電氣和電子產品中含有鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴二苯醚和多溴聯苯等有害重金屬，歐盟將于2006年7月1日禁止進口。

2021-09-06 17:39:00

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科學技術的不斷進步使現代社會與電子技術密切相關。無法有效地保證其生產的電子元件的產品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質量應該是關鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質量，實現SMT部件的最終可靠性非常重要。

2021-09-06 17:17:06

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在電子設備高新技術的應用場景中，大規(guī)模集成電路封裝受到了廣泛關注，其中一些大規(guī)模集成電路封裝基于其巨大的功能，與外部連接數量最多可達數百根。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片底面，密集的連接線節(jié)點定期分布。

2021-09-06 15:58:00

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伴隨著電子技術的進步，電子產品開始向輕、薄、小向發(fā)展，功能更加先進。經過幾代升級，BGA(格柵陣列)已經成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。怎樣保證BGA封裝焊接質量？如何檢測BGA質量？如何確定BGA有缺陷的位置？是保證BGASMT質量的關鍵。

2021-09-06 15:48:39

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電子信息時代的來臨，市場上電子產品琳瑯滿目，IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣，真假難辨。不注意區(qū)分，有時很難看出各種材料和芯片質量有何不同。我們在開始芯片測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內部電路，主要參數指標，各個引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。下面主要來介紹外觀缺陷視覺檢測，一起看看吧!

2021-09-03 13:30:44

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RoHS認證是由歐盟立法制定的一項強制性標準，它的全稱是《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。對于企業(yè)來說，如果沒有執(zhí)行強制性認證標準，是違反法律犯規(guī)的，不僅是企業(yè)出口的產品將被拘留在歐盟國家，而且還會影響企業(yè)的聲譽和品牌文化，以及良好聲譽的良好聲譽。我們需要意識到到ROHS的重要性。

2021-09-03 13:22:00

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X射線檢測技術是五種傳統的非破壞性檢測方法之一，在工業(yè)上得到了廣泛的應用。適用于金屬檢測和非金屬檢測。可對金屬中可能出現的缺陷進行輻射檢測，如孔、針孔、夾雜物、松動、裂紋、偏析、不完全滲透熔合不足。應用業(yè)包括特殊設備、航空航天、船舶、武器、液壓設備和橋梁鋼結構。

2021-08-31 13:26:38

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LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。隨著應用市場迅速增長，極速擴展了LED封裝產品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)。LED是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼。

2021-08-31 13:19:00

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