焊接質量檢驗是指通過調查、檢驗、檢驗和試驗將焊接質量與焊接產品的使用要求進行比較,防止不合格產品的連續生產,避免質量事故。通常,焊接后的檢要包括實際焊接記錄、焊接外觀和尺寸、焊接后熱處理、產品焊接試驗、板金檢驗和斷裂檢驗、無損檢驗、壓力試驗、氣密試驗等。


IC芯片,中文也可以理解為集成電路,是把大量微電子元件(晶體管、電阻、電容、晶振二極管等)組成的集成電路放在一塊基板上,制成芯片。IC芯片比較常見的就是我們常用的數碼電子產品,比如電視、電腦、手機中的芯片都可以稱為IC芯片。


現代化工業進程日新月異,高溫、高壓、高速度和高負荷的工作現狀,使得無損檢測技術已成為現代化工業的剛需。“無損”顧名思義,檢測過程不會損壞試件,其最大特點就是能在不損壞試件材質、結構的前提下進行檢測,因此采用無損檢測可實施產品百分百全檢,確保生產質量。無損檢測是在不損害或不影響使用性能,測試對象不傷害檢測對象內部結構的前提下,使用材料內部結構異常或缺陷引起的熱量,聲音,光,反應的變化,如電,磁,通過物理或化學的方法,在現代和設備的幫助下,試樣表面和內部結構,屬性,檢查和試驗方法的狀態和缺陷類型、性


凡執行無損檢測的人員都需要獲得授權的培訓和認證。 依照 EN ISO 9712和 ASNT等歐洲、國際和美洲標準,中國 SGS無損檢測培訓中心提供一流的培訓、考核和認證。無損檢測技術的成功運行需要足夠的培訓和經驗。在某些情況下,當標準,法規或規章要求對無損檢測人員進行認證時,許多人會根據國際標準ISO 9712對其人員進行認證。但是,由于無損檢測屬于不同監管制度的范圍,因此認證和培訓也是如此。盡管沒有一個中央的,無損檢測的終極培訓機構,但培訓方案仍然可用。培訓課程由產品制造商,第三方組織和雇主自


在全球許多行業中,法律要求進行無損檢測。無損檢測,是在不影響檢測對象未來使用功能或現在的運行狀態前提下,采用射線、超聲、紅外、電磁、太赫茲無損檢測 等原理技術儀器對材料、零件、設備進行缺陷、化學、物理參數的檢測技術。常見的有超聲波檢測焊縫中的裂紋等方法。中國機械工程學會無損檢測學會是中國無損檢測學術組織,TC56是其標準化機構。


電子零件是電子零件以及小型電機和儀器的零件,它們通常由幾個部分組成,可用于類似的產品。現代技術的不斷進步,偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真,肉眼無法分辨。在這個時候出現了X-RAY測試設備,它與傳統的破壞性物理分析和故障分析相比,X-RAY的優勢在于及時性,成本和專業性。


電子器件的結構越來越精細,越來越小,X光透視檢查產品的NG或OK都是必不可少的,對電子元件進行X-RAY透視的X光檢測儀廣泛應用于電池、LED、SMT、半導體、鑄造、汽車電子、陶瓷產品、塑膠、接插件等行業中一種精密測試設備。XRAY檢測是用X射線穿透產品,對產品進行穿透式掃描的無損檢測設備,它對產品內部結構異常的檢測有著非常重要的意義,現在,隨著市場對產品質量的重視,越來越多的產品質量檢測儀器受到人們的關注,如尺寸測量儀器、檢測儀器等。


我國于1978年成立了無損檢測學,并且隨著社會的不斷發展,我國的無損檢測行業也進入了一個飛速發展的階段,因此,了為了促進無損檢測行業有著更為廣闊的市場發展前景,需要分析其發展現狀,展望其發展前景。


經過原始膠片X射線攝影技術的近100年發展,X射線檢查技術已經形成了較為完整的X射線檢查技術系統。為滿足要求,新的檢測技術不斷革新,Xray在線檢測技術運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點進行檢測,如BGA等,還可對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發現故障。


BGA器件作為小型器件的典范,近年來廣泛應用于電子產品中。與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數量更多、引腳間電感和電容更小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等諸多優點。

