隨著行業(yè)應(yīng)用日趨廣泛多元,電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。在飛速發(fā)展的趨勢下,電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計面臨著更大的挑戰(zhàn),主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI(電磁干擾)等。同時,電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標(biāo)準(zhǔn)化,以適應(yīng)全球一體化市場的要求。


一般材料的標(biāo)稱性能是在一定的條件下測得的,但有些材料尤其是處理后的材料不一定都能達(dá)到這樣的性能,因此材料性能的飄忽性很大,受處理條件影響很大,這就是材料的可靠性。為幫助大家深入了解,本文將對金屬材料測試的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。


環(huán)境試驗的試驗場地應(yīng)能具有廣泛的代表性,能進(jìn)行盡可能多的試驗項目,并且應(yīng)與將來可能作戰(zhàn)的環(huán)境盡可能地接近。但是,環(huán)境試驗場往往與真實的使用環(huán)境存在差別。在選擇模擬試驗項目時,應(yīng)具體地分析對待試驗物品的使用要求,應(yīng)使選擇的試驗項目既代表了主要的使用環(huán)境,又能加快試驗速度,節(jié)省經(jīng)費。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


隨著人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的要求不斷增加,電子元器件的可靠性不斷引起人們的關(guān)注,如何提高可靠性成為電子元器件制造的熱點問題。為幫助大家深入了解,本文將對電子器件失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。


焊接是電子元件組裝過程中的一項重要工藝,甚至焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子元器件工作性能。而一個不良的焊點都會影響整個產(chǎn)品的可靠性,為幫助大家深入了解,本文將對電子元器件焊接基本要求及質(zhì)量檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。


在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。電子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自動化焊接,焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。電烙鐵焊小元件選用合適的焊錫,應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。


關(guān)于電子元器件的焊接技術(shù),焊接常用的工具和材料有電烙鐵、焊料、助焊劑等,焊接實質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來最容易實現(xiàn)的方法,因此,焊接技術(shù)是相當(dāng)需要具備的。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。


電子產(chǎn)品可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些?電子類的產(chǎn)品不斷的在增加,產(chǎn)品的在制作過程當(dāng)中會都會因不同的因素而影響產(chǎn)品的質(zhì)量問題,可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)就是為了了解電子產(chǎn)品在生產(chǎn)及應(yīng)用過程當(dāng)中遇到不同氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的會不會影響產(chǎn)品的正常使用。通過可靠性試驗,可以確定電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下工作或存儲時的可靠性特征量,為使用、生產(chǎn)和設(shè)計提供有用的數(shù)據(jù);也可以暴露產(chǎn)品在設(shè)計、原材料和工藝流程等方面存在的問題。


相信從事電子業(yè)的朋友都聽說過所謂的“美軍標(biāo)”,沒錯,它的原名叫做《微電子器件試驗方法和程序》(MIL-STD-883),從1968年問世以來,美軍標(biāo)不斷發(fā)展和完善,被公認(rèn)為全球微電子器件質(zhì)量監(jiān)管的領(lǐng)先體系。


X射線雖然是不可見光,但是也和可見光一樣,具有折射、反射、衍射、散射和穿透等特點,X射線透射檢查可以提供鑄件檢測部位是否有缺陷和相關(guān)尺寸的照片。X射線檢測系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中,無論是鑄件、焊接件、汽車零部件還是食品藥品包裝,都離不開X射線檢測系統(tǒng)。

